據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》昨天報(bào)道，蘋(píng)果的下一代iPhone 13系列將使用高通公司的5G基帶驍龍 X60，由三星公司負(fù)責(zé)芯片制造。
X60采用了5納米工藝，與 iPhone 12中使用的7納米制程的驍龍 X55相比，X60可以做到體積更小的同時(shí)，功耗更低，這有助于延長(zhǎng)電池續(xù)航。有了 X60基帶，iPhone 13系列還可以同時(shí)支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于6Ghz 頻段的5G 信號(hào)），以實(shí)現(xiàn)高速和低延遲的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)，將5G 網(wǎng)絡(luò)性能進(jìn)一步強(qiáng)化達(dá)到全新水平。
5G 網(wǎng)絡(luò)有兩種：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技術(shù)。mmWave 毫米波就是大多數(shù)人談?wù)摰木哂懈旄咚?G 技術(shù)，其技術(shù)特性就是短距離超快速，最適合于人口密集的城市地區(qū)。而 sub-6GHz 技術(shù)俗稱無(wú)線6GHz 頻段以下，這種技術(shù)成本更低，但信號(hào)傳播更遠(yuǎn)，能夠更好的服務(wù)于郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。
目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12機(jī)型僅限于美國(guó)，但有傳言稱，iPhone 13機(jī)型可能會(huì)在其他國(guó)家支持 mmWave 毫米波。
2019年，蘋(píng)果與高通和解了一場(chǎng)法律糾紛，達(dá)成了一項(xiàng)為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋(píng)果使用高通的5G 基帶鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋(píng)果可能會(huì)在2021年的 iPhone 上使用 X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的 iPhone 上使用最近發(fā)布的驍龍 X65基帶。
X65是世界上第一個(gè)10Gbps 的5G 基帶，其理論數(shù)據(jù)傳輸速度高達(dá)10Gbps。雖然現(xiàn)實(shí)世界的下載上傳速度肯定會(huì)比這慢，但 X65還有許多其他好處，包括提高功率效率，增強(qiáng)對(duì) mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 頻段的覆蓋，以及支持所有全球商業(yè)化的 mmWave 毫米波頻率。