3月24日消息:英特爾宣布了一項(xiàng)新的計(jì)劃，希望通過(guò)斥巨資興建新工廠并創(chuàng)立晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司制造芯片，以便重新獲得在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

在日前英特爾公司的一次大會(huì)上，新任CEO Pat Gelsinger宣布多項(xiàng)計(jì)劃，包括未來(lái)把更多的自有芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠；在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座全新的芯片廠；將設(shè)立新部門(mén)「英特爾代工服務(wù)部」，為外部半導(dǎo)體公司代工制造芯片。

該公司首席執(zhí)行官Pat Gelsinger正在加快重振這家美國(guó)最具代表性的半導(dǎo)體公司的努力。Pat Gelsinger周二說(shuō)，從2023年開(kāi)始，英特爾將更多地倚重第三方芯片制造合作伙伴，包括生產(chǎn)一些最先進(jìn)的處理器。但這位剛上任的新CEO表示，英特爾并未放棄其既是芯片設(shè)計(jì)商又是芯片制造商的歷史根源，將保留大部分生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

Pat Gelsinger表示，該公司還在繼續(xù)努力為其他公司生產(chǎn)芯片。為支撐這一雄心，英特爾計(jì)劃在亞利桑那州的現(xiàn)有設(shè)施新建兩家芯片工廠，預(yù)計(jì)將于2024年投產(chǎn)。該公司還說(shuō)，將在年內(nèi)詳細(xì)說(shuō)明在美國(guó)、歐洲和其他地區(qū)的進(jìn)一步擴(kuò)張計(jì)劃。